熱固性環(huán)氧樹(shù)脂基/無(wú)機納米復合材料的制備方法 熱固性環(huán)氧樹(shù)脂基無(wú)機納米復合材料的制備方法,有溶膠-凝膠法、混合法、插層復合法、離子交換法及LB膜法等。環(huán)氧樹(shù)脂的黏度較大,無(wú)機納米材料很難均勻分散在環(huán)氧樹(shù)脂基體中,通常需將無(wú)機納米材料進(jìn)行表面活性劑或偶聯(lián)劑處理。目前報道較多的熱固型環(huán)氧樹(shù)脂無(wú)機納米復合材料的制備是使用混合法和插層復合法。 ①混合法 混合法是指通過(guò)不同的物理或化學(xué)方法,納米粒子與聚合物進(jìn)行充分混合均勻制備復合材料的方法。熱固性環(huán)氧樹(shù)脂無(wú)機納米復合材料制備采用的溶液混合法有3:一是將環(huán)氧樹(shù)脂加熱至80℃左右,加入經(jīng)過(guò)表面處理的無(wú)機納米粒子和固化劑,充分混合均勻后澆注;二是將環(huán)氧樹(shù)脂先溶于適當溶劑中,再加入經(jīng)過(guò)表面處理的無(wú)機納米粒子和固化劑充分混合均勻,除去溶劑后澆注;三是直接選用低黏度樹(shù)脂,加入經(jīng)過(guò)表面處理的無(wú)機納米粒子和固化劑,充分混合均勻后澆注。 ②插層復合法 插層復合法是指先將聚合物或單體,入具有層狀結構的無(wú)機填料(如層狀云母硅酸鹽化合物、石墨、金屬氧化物、二氧化硫等)中,當單體插層聚合、低聚物溶液插層或聚合物熔融插層時(shí),有效破壞了其層狀結構,使之粉碎而均勻分散于聚合物之中,制備出達到納米級別的聚合物無(wú)機納米復合材料。 環(huán)氧樹(shù)脂 - www.cyspaces.cn -(責任編輯:admin) |