主要影響因素：催化劑對環(huán)氧值的影響  有機硅中間體含有活性端羥基，自聚傾向較強，需采用適當的催化劑予以控制。催化劑應優(yōu)先促進(jìn)硅羥基與環(huán)氧基的反應，合適的催化劑能降低反應活化能，從而降低反應溫度和縮短反應時(shí)間。分別用芐基三乙基氯化銨、三苯基膦、鈦酸丁酯以及Ph3P/鈦酸丁酯復合催化劑催化與E-44的介質(zhì)共聚反應，將三苯基膦與鈦酸丁酯復配時(shí)催化效果最好，在相同的原料配比和反應條件下所得改性樹(shù)脂的環(huán)氧值最低。AIBN與Ph3P單獨使用制得的改性樹(shù)脂久置后又分層現象，說(shuō)明此時(shí)有部分硅中間體的活性羥基自聚合，沒(méi)有與環(huán)氧基反應。有機硅與環(huán)氧樹(shù)脂溶解差數相差較大，從環(huán)氧樹(shù)脂相中析出。而復合催化劑所得到的改性樹(shù)脂色澤均勻、穩定性、相容性好，靜置半年后未發(fā)現分層。反應溫度和時(shí)間的影響  溫度較低時(shí)有機硅與環(huán)氧樹(shù)脂未能充分反應，而溫度過(guò)高改性效果也不好，可能是溫度過(guò)高使催化劑失活，有機硅的活性端羥基基聚合，因此溫度選200℃較好。此溫度反應5h后，環(huán)氧值基本不變說(shuō)明反應接近終點(diǎn)，再延長(cháng)反應時(shí)間意義不大。有機硅含量對粘接性能的影響  室溫下未改性樹(shù)脂的粘接性能最好，有機硅改性后與基材的結合力下降，但在250℃熱老化200h后，改性樹(shù)脂的粘接性?xún)?yōu)于未改性樹(shù)脂。這是由于改性引入了硅氧鍵，提高了熱穩定性。當有機硅與環(huán)氧硅不能與環(huán)氧樹(shù)脂交聯(lián)反應，以物理共混的形式存在于樹(shù)脂中，固化時(shí)分析出所致。有機硅與環(huán)氧樹(shù)脂質(zhì)量比為5:10時(shí)，改性后的樹(shù)脂綜合性能最好。有機硅含量對熱穩定性的影響  有機硅含量越高固化物耐熱性越好，因為硅氧鍵的見(jiàn)恩那個(gè)比碳氧鍵的鍵能大得多，并且硅樹(shù)脂是硅原子上連接有機基團的交聯(lián)型半無(wú)機高聚物，對所連接的羥基有屏蔽作用，從而提高了聚合物的氧化穩定性。純環(huán)氧樹(shù)脂固化后在232℃時(shí)就開(kāi)始降解，350℃急劇分解，420℃時(shí)基本降解完全。Z6018后起始分解溫度明顯升高，并隨有機硅比例的增加而升高，起始分解溫度升高到326℃，500℃時(shí)還有55%的質(zhì)量保持率。